龍845已經正式發布,作為高通的新一代旗艦SoC,其性能成績目前僅在紙面,而隨著一款三星SM-G965U1設備在GeekBench 4上的曝光,跑分終于第一次揭曉。
這款三星設備從型號推斷應該是Galaxy S9+,內存6GB。
芯片組型號識別為SDM845,同時從ARM implementer 81來看,就是驍龍Kryo核心的標志,非民間惡意篡改型號而來。
驍龍845在三星S9+跑出單核2422,多核8351的水平,雖然依然不及蘋果A11,但無論是對比驍龍835、Exynos 8895還是麒麟970(數據來自快科技手機客戶端手機CPU榜單),單核提升了大約20%、多核提升了大約28%,符合高通24%~30%之間的設計目標。
一些細節方面,密碼/整數/浮點性能都不同整體提升,但內存基本持平,可能與這一代原地踏步有關。
另外,必須強調的是,從高通此前在夏威夷峰會上的演示來看,這一代驍龍845的能效十分優秀,高負載下比驍龍660/835的發熱和功耗都要少。
最后一提,按照彭博社的說法,三星S9預計2月份的MWC上發布,3月份開賣;同時搭載驍龍845的小米7也定檔明年春季。
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