【速回收·聊數(shù)碼】有消息稱(chēng)，蘋(píng)果正在加大自研芯片的范圍和力度，其中就包含了基帶，而蘋(píng)果官方的高管也證實(shí)了此說(shuō)法，蘋(píng)果芯片負(fù)責(zé)人Johny Srouji對(duì)員工談話中表示，蘋(píng)果將在iPhone中用自家的芯片替代高通生產(chǎn)的調(diào)制解調(diào)器。

         自從iPhone 11的信號(hào)出了問(wèn)題之后就一直被人詬病，還好蘋(píng)果還算清醒終于在iPhone 12系列上更換上了高通的基帶，才把口碑扭轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)了一部分，但一向?qū)?yīng)鏈把控非常強(qiáng)勢(shì)的蘋(píng)果又豈能滿(mǎn)足于此？

         今年的iPhone 12系列全系采用的都是來(lái)自于高通驍龍的X55基帶，顯然它要比iPhone 11上的intel基帶要好很多，但這還不足以滿(mǎn)足蘋(píng)果的需求，如果你給不了我想要的，那我就自己做，這也是蘋(píng)果一貫的作風(fēng)了。

         憑借蘋(píng)果在手機(jī)方面的引領(lǐng)能力，想要做好基帶然后讓全球這么多的運(yùn)營(yíng)商一起協(xié)調(diào)測(cè)試，雖說(shuō)不是什么難事，但打通各個(gè)渠道的環(huán)節(jié)和工作量的耗時(shí)也是巨大的，就看蘋(píng)果什么時(shí)候能真正用上自研基帶吧。