【速回收·聊手機】一場發(fā)布會亮相兩款自研芯片，小米雷軍不惜成本入局半導體產(chǎn)業(yè)，究竟為哪般？

    華為海思麒麟芯片被“卡脖子”以后，越來越多的科技公司、半導體產(chǎn)業(yè)企業(yè)紛紛合作了起來，共同解決目前存在的“缺芯”問題，這其中就包括小米公司，可以說雷軍在研發(fā)芯片道路上是不惜成本的。

    目前，縱觀小米的自研芯片，可以簡單分為四種，第一種就是澎湃S1這類SOC芯片，第二種是關(guān)于充電的澎湃P1芯片，第三種則是關(guān)于影像的澎湃C1芯片，最后一種就是小米12S Ultra率先采用的澎湃G1電池管理芯片，它與澎湃P1芯片組成了小米澎湃電池管理系統(tǒng)，打破了海外的技術(shù)壟斷，實現(xiàn)了全鏈路充電技術(shù)的自研閉環(huán)。

    當然，不止于芯片方面自研，小米12S Ultra在各方面都進行了全面升級，借助與徠卡團隊的合作，手機具備經(jīng)典、生動雙畫質(zhì)，開創(chuàng)了移動影像新玩法。隨著小米將一系列高端技術(shù)落地應用，大家對于該品牌的印象也隨之深刻起來。