【速回收·聊數碼】昨晚，高通宣布正式推出驍龍870 5G移動平臺，定位是驍龍865 Plus移動平臺的升級產品，對應了爆料已久的驍龍8系SoC，性能直逼驍龍888。

        據報道，高通驍龍870 5G移動平臺定位高通驍龍865 Plus移動平臺的升級產品，采用7nm制程工藝打造，采用了增強的高通Kryo 585 CPU，超級內核主頻高達3.2GHz，是A77公版架構下已知最高頻率。相較于驍龍865 Plus提升了100MHz、比驍龍865提升360MHz。

        其它方面，該移動平臺依然是一顆A77超大核+三顆2.42GHz的A77大核+四顆1.8GHz的A55效能核心組成，GPU未變集成Adreno 650，頻率也未提升。網絡方面，驍龍870采用X55 5G基帶，和驍龍865/Plus相同，但Wi-Fi芯片僅支持到FastConnect 6800，支持5G Sub-6GHz和毫米波頻段，最大下載速率7.5Gbps，最大上傳速率3Gbps。

        高通產品管理副總裁Kedar Kondap表示：“在Snapdragon 865和Snapdragon865 Plus成功的基礎上，新的Snapdragon 870目標是滿足OEM和移動行業的新需求。Snapdragon 870將為一系列產品提供動力。主要來自主要客戶的旗艦系列產品，包括摩托羅拉，iQOO，一加，OPPO和小米?！?/p>

        據高通方面透露，搭載驍龍870移動平臺的手機終端產品，預計會在2021年Q1季度進入市場，也就是說我們不久之后即可見到新機，我們拭目以待吧！