【速回收·聊數(shù)碼】近日，高通定于12月1日舉辦驍龍技術峰會，不出意外的話，安卓旗艦機所搭載的新一代旗艦級處理器-高通驍龍875將會發(fā)布。

        按照以往慣例，高通驍龍875將在2021年Q1商用，三星、小米將是首批搭載驍龍875的廠商，搭載機型分別為小米11系列（暫命名）、三星Galaxy S21系列。

        日前，博主@數(shù)碼閑聊站爆料稱，小米11（暫命名）國內首發(fā)驍龍875，有獨占期。其中需要注意的是，該博主所說的是國內首發(fā)，并非全球首發(fā)，意味著三星Galaxy S21系列則有望全球首發(fā)搭載驍龍875（已通過3C認證）。

        最新消息顯示，高通驍龍875基于5nm工藝打造，采用“1+3+4”三叢集架構設計，據(jù)說會引入真正的超大核Cortex X1，性能在A78（比A77提升20%性能）基礎上再提升22%，大核基于Cortex-A78魔改，紙面參數(shù)非常可觀。

        小米11曝光！首發(fā)驍龍875、有獨占期至于小米11，此前消息稱或將采用雙曲面屏設計，有望搭載屏下攝像頭技術，小米8月份已經官宣第三代屏下相機技術，號稱擁有了完美顯示和自拍效果，以完美的狀態(tài)讓屏下相機進入量產階段。

        而且當時爆料稱，小米會在明年Q1發(fā)布屏下前攝新機，這和驍龍875的商用時間不謀而合，但不排除屏下相機由負責探索的MIX新機首發(fā)。相機方面，消息稱小米11后置可能是方形五攝相機模組，包含一顆潛望式鏡頭，支持多倍變焦，當然百瓦充電功率預計也不會缺席。