9月19日上午,小米手機官方微博宣布,小米9 Pro將搭載高通驍龍855 Plus SoC,而且定制了XL號VC液冷模塊,散熱面積達1127mm2,歐空VC液冷+5層石墨+高導熱銅箔+導熱凝膠立體散熱系統,CPU核心溫度降低10.2℃,號稱“VC液冷5G芯”。

此外,該機還將首發30W超級無線快充,4000mAh電池25分鐘無線充電50%,69分鐘就能充滿,同時支持10W反向充電。而且小米9 Pro的有線也提升至40W快充,是目前已知充電最快的小米手機,至于MIX概念機,官方一直捂的很嚴實,屆時發布會或有驚喜。