速回收網數碼訊（文∕小速速）上半年，已經陸續有多款高通驍龍商用機型面世，未來的很長一段時間內，還會有很多廠商會陸續推出自家的驍龍855旗艦新品。從2018年下半年開始，滑蓋全面屏登上歷史舞臺。小米MIX 3、榮耀Magic 2、聯想Z5 Pro、聯想Z5 Pro GT 855版等都采用了滑蓋方案。
      之前，官方放出過一張華碩Zenfone 6的海報圖，從海報圖可以看出，該機采用全面屏設計。并且根據華碩官方的劇透，該機搭載驍龍855移動平臺，擁有三卡插槽、耳機孔以及不明功能的“智慧按鍵”，不過沒有透露相機和其他配置參數。

現在，知名爆料人士Slashleaks曝光了華碩ZenFone 6真機諜照，這也是一款搭載驍龍855平臺的新機。從諜照來看，華碩ZenFone 6將會采用滑蓋式全面屏設計方案，而且支持上下滑動。同時，華碩ZenFone 6機身背部配備指紋識別模塊，暫時無法確定其是否還會支持屏幕指紋識別功能。另外，該機還保留了3.5mm耳機孔。
      配置方面，華碩ZenFone 6將會搭載高通驍龍855處理器，后置相機為4800萬像素+1300萬像素雙攝組合，電池容量為5000mAh，至于其他的更多配置，還需要等到正式發布后才能確定。

      時間方面，華碩ZenFone 6將于5月16日在西班牙正式發布，不知道各位看官大人們是怎么認為的呢？如有舊手機回收的小伙伴們請認準速回收官網。