【速回收  新聞】發布整整兩個月之后，小米8透明探索版終于要開售了，今天(7月30日)晚上7點半，小米商城獨家有售，價格3699元。

相比于標準版，小米8透明探索版除了支持壓感屏幕指紋、“Face ID”級別人臉解鎖，還在外觀設計上做了大膽嘗試，背部可以清晰地看到內部芯片和電路。

有人說小米8透明探索版不過是加入了一張貼紙，并沒啥技術含量，真的如此嗎？

小米手機產品市場總監臧智淵今天特意對小米8透明探索版作了一番探秘，原來它使用了一塊非常復雜的“裝飾主板”。

據介紹，大家在小米8透明玻璃后蓋上看到的內部芯片區域，其實是用主板的工藝制作了一塊“裝飾主板”，放在實際主板的上面。它具有完整的柔性電路板加工工藝流程，同時兼具裝飾意義。

具體來說，整塊“裝飾主板”采用全銅基板，附有鋼板加固，上面分布了101個電容、32個電阻、6個開關IC、11個傳感器IC、7個信號控制IC。

工藝方面，首先以一塊完整銅片作為基板，上面覆蓋一層干膜，經過曝光制程，就出現了電路板的基本規劃雛形圖。

然后送到DES車間，進行顯影和蝕刻，其中顯影就是將沒有曝光區域的干膜溶解，同時保留已曝光部分，然后送入蝕刻液(鹽酸類液體)，把已經溶解干膜區域的銅溶解掉，形成需要的電路形態。

主板線路成像

電路板工藝比較復雜難以理解，可以想象要剪幅紅色“福”字窗花。首先準備一張紅紙作為工料，在上面覆蓋一張半透明的拓紙，在拓紙上畫出“福”字，然后按照“福”字的輪廓剪出應有的圖案。

這里的紅紙就是銅片，拓紙就是干膜，畫“福”字的過程就是干膜曝光，DES制程則是沿著畫好“福”字圖案的拓紙把紅紙按出紅色“福”字窗花的過程。

傳送帶送入DES精刻電路

至此，已經有了基本電路形態的柔性電路板，然后還需要送去CCD精密打孔和進行激光鐳射切割，打出定位孔和關鍵鏤空區域。