【速回收   新聞】得益于華為近幾年在研發方面的不斷投入，麒麟芯片的實力已經可以與其他友商一戰。此前高通已經推出了全新的中端芯片驍龍710，而近日又有消息顯示華為將推出全新的麒麟710芯片，不知道兩個“710”正面互懟，最終誰能拔得頭籌呢？

據外媒報道稱，麒麟710是麒麟659的升級版，這顆芯片采用臺積電12nm工藝制造，擁有4個A73大核+4個A53小核，最高頻率為2.4GHz，性能比麒麟659要強一些。

值得一提的是，麒麟710也將與麒麟970一樣擁有獨立的NPU單元，也就是說搭載麒麟710的手機也可以完成華為旗艦機才有的AI功能，這對于華為的中端產品來說，無疑增加了新的賣點。

有消息顯示，第一款搭載麒麟710的手機為HUAWEI nova 3，將在今年7月正式發布。這部手機將采用19.5：9比例的劉海全面屏，輔以前后雙攝。當然，搭載麒麟710芯片的手機性能究竟如何，我們還需要等到產品上市以后才能見分曉。