【速回收  新聞】芯片巨頭們自從深度學習取得突破性進展后動作頻頻，成為AI時代下一個“蘋果”或是“谷歌”是許多企業的目標。

華為在去年已經發布“全球首款AI芯片”，并宣稱指甲蓋大小的芯片上集成了55億個晶體管，其AI運算能力比四個Cortex-A73核心要高出接近25倍性能和50倍能效，對手機在圖像識別、語音交互以及智能拍照等方面的能力大幅提升。

高通最近發布的驍龍710，在AI應用中相比驍龍660提升了2倍的整體性能。通過DSP、CPU以及GPU的協同來加強AI的運算能力。對比麒麟970則是利用內置獨立的NPU來實現，其實只是不同的路徑，從性能上很難說誰能把其他對手“甩開了距離”。

高通對人工智能的研究長達10年之久，此前高通需要在云端完成人工智能的訓練、推理等工作，但未來5G可以在最靠近數據源的邊緣設備上完成這些任務，能更好的保護用戶隱私和帶來更高的效率。

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