【速回收 新聞】2018世界移動(dòng)通信大會(huì)(以下簡(jiǎn)稱MWC 2018)將于北京時(shí)間2月26日至3月1日在西班牙巴塞羅那舉行,雖然要待到北京時(shí)間26日展會(huì)才會(huì)正式拉開帷幕,但從今晚開始,手機(jī)廠商們的新品發(fā)布會(huì)便會(huì)陸續(xù)召開,中關(guān)村在線會(huì)持續(xù)對(duì)這些發(fā)布會(huì)進(jìn)行跟蹤報(bào)道,請(qǐng)大家屆時(shí)關(guān)注!
截至目前,已有包括三星、華為、中興、LG、華碩等在內(nèi)的多家品牌宣布將攜新品參展MWC 2018。下面,我們就先一同來看看MWC 2018新品預(yù)告,看看手機(jī)行業(yè)的巨頭們將會(huì)帶給我們什么樣的驚喜吧!
三星蓋樂世S9系列
時(shí)間:北京時(shí)間2月26日 1:00
地點(diǎn):——
新品亮點(diǎn):驍龍845、全視曲面屏、可調(diào)節(jié)大光圈
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放眼全球智能手機(jī)行業(yè),三星每年的旗艦新品都是最令人期待的產(chǎn)品之一。不同于去年的MWC,三星只推出了兩款平板電腦產(chǎn)品,此番,三星可以提著利劍來的,在北京時(shí)間2月26日1:00,三星將會(huì)隆重舉行新品發(fā)布會(huì),而會(huì)上的主角就是大家期待已久的年度旗艦——蓋樂世S9系列手機(jī)。

此次,三星蓋樂世S9系列將依舊延續(xù)前代大小屏雙機(jī)策略,一款命名為S9,一款主打大屏和雙攝的則命名為S9+。結(jié)合此前一段時(shí)間的行業(yè)曝光消息我們可以了解到,三星S9系列將會(huì)成為新一代安卓機(jī)皇,全球首發(fā)高通驍龍845旗艦移動(dòng)平臺(tái),最高配備6GB超大運(yùn)行內(nèi)存。
ID設(shè)計(jì)方面,三星蓋樂世S9系列相較于前代S8系列不會(huì)產(chǎn)生太大改變,依舊為雙曲面玻璃機(jī)身,輔以金屬材質(zhì)中框,正面為全新升級(jí)的全視曲面屏,屏幕占比更加喜人。顯示屏規(guī)格方面,三星S9將會(huì)配備5.8英寸2K分辨率顯示屏,S9+將會(huì)配備6.2英寸2K分辨率顯示屏,兩款新機(jī)顯示屏材質(zhì)均為三星自研的Super AMOLED。
拍照向來都是三星旗艦的加分項(xiàng),此番S9系列當(dāng)然不會(huì)例外。據(jù)悉,三星S9將依舊搭載后置單攝像頭,而S9+則會(huì)具備后置雙攝,兩款新機(jī)的主鏡頭光圈均為F1.5,為可變機(jī)械光圈,拍虛化效果的照片更加游刃有余。
華為新品
時(shí)間:北京時(shí)間2月25日 20:00
地點(diǎn):CCIB Centre de Convencions Internacional, Area 1 & 2
新品亮點(diǎn):更大視野、更窄邊框
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華為作為一家享譽(yù)世界的科技企業(yè),向來是不會(huì)錯(cuò)過MWC這個(gè)展現(xiàn)實(shí)力的平臺(tái)的。但是,由于華為希望讓P系列新旗艦手機(jī)更加完美之后再和大家見面,因此,此番華為并不會(huì)在MWC 2018上推出手機(jī)新品,而是會(huì)帶來一款全新的筆記本電腦或是平板電腦產(chǎn)品和大家見面。

從此前的曝光消息中可以了解到,此番MWC,華為最有可能發(fā)布的是一款名為MediaPad的平板電腦產(chǎn)品,它搭載麒麟960八核移動(dòng)計(jì)算平臺(tái),最高配備4GB+64GB存儲(chǔ)組合,性能強(qiáng)勁。
而從華為高級(jí)副總裁余承東日前在微博曬出的新品宣傳海報(bào)上可以看到“Open New Horizons”的字樣,意思是說新品將會(huì)為大家打開一個(gè)全新的視野。因此我們有理由猜測(cè),不管此番華為帶來的是筆記本電腦還是平板電腦,這款新品都將擁有更大的屏幕、更高的屏占比以及更窄的邊框。
中興Blade V9
時(shí)間:北京時(shí)間2月25日 23:00
地點(diǎn):
Cúpula de Las Arenas, Gran Via de les Corts Catalanes, 373 - 385, 08015 Barcelona
新品亮點(diǎn):中興首款18:9全面屏手機(jī)
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中興在手機(jī)圈里堪稱一股清流般的存在,從不為產(chǎn)品搞任何不痛不癢的噱頭,而是專注于極致創(chuàng)新。年前,中興在國(guó)內(nèi)上市的天機(jī)Axon M折疊式手機(jī)就博得了用戶的陣陣好評(píng),堪稱近年來最具創(chuàng)新力的手機(jī)產(chǎn)品之一。

而在此番的MWC 2018大會(huì)上,中興還將趁熱打鐵,再推一款主打高顏值設(shè)計(jì)的新機(jī),它就是傳聞已久的中興Blade V9,這款新機(jī)的意義之所以非凡,就在于它將成為中興首款18:9全面屏手機(jī),一直期待著中興全面屏手機(jī)的朋友們有福了。
此前早些時(shí)候,中興Blade V9已經(jīng)在美國(guó)獲得了聯(lián)邦通信委員會(huì)的認(rèn)證許可,并且在知名跑分測(cè)試平臺(tái)GeekBench上也已現(xiàn)身。從近端時(shí)間以來的曝光信息中可以了解到,中興Blade V9將會(huì)采用5.7英寸大屏,屏幕縱橫比為18:9,屏占比較高,搭載高通驍龍450移動(dòng)平臺(tái),最高配備4GB+64GB存儲(chǔ)組合,后置1600萬像素+500萬像素雙攝,內(nèi)置3200mAh電池。