【速回收 新聞】小米已經確認將亮相今年的MWC會展，但官方并沒有透露太多具體消息。據坊間傳聞，小米很有可能會在展會上發布其第二款自研芯片——澎湃S2。而這款芯片也不僅僅是單獨現身，它將同首發機型一并亮相，而這款機型就是小米6X。

關于小米6X，幾天前曾有消息人士放出其背面圖片，而不知是不是離發布會時間越來越近，今天又有國外的爆料大神放出了該機的真機上手圖。從圖片看，小米6X采用時下較為常見的全面屏設計，上下邊框相比上代有所縮減。機身背面則采用全金屬機身設計，加入U型天線，并后置和iPhone X類似的豎排雙攝以及圓形指紋鍵。

在小米5X的發布會上，雷軍曾表示并不喜歡其外觀造型，但這是當時流行的設計。因此，新一代的小米6X和iPhone X有些雷同也就能理解了。

另關于澎湃S2，其將基于臺積電16nm工藝制程打造，采用八核心架構，由4核A73+4核A53構成，在GPU上采用Mali G71 MP8，支持UFS 2.1和LPDDR4運存。